科技 / 1月25日周日
CES 2026“可买到的新品”盘点：智能锁、机械键盘与电视显示技术齐发，消费科技回到“立刻可用”
在CES 2026期间，《The Verge》聚焦一批已经开售或即将迅速上市的新品：从把“Stream Deck”式控制融入键盘的设计，到支持生态互联的智能门锁，再到高亮度Mini LED电视与多种配件类产品。相比概念产品，这种“你现在就能买”的清单更能反映消费科技的现实竞争：体验、生态与性价比。
科技
9月18日周五 · 第 3 页
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科技 / 1月25日周日
上海临港发布“直接空气捕集制SAF”工艺线与多条科技热点：从碳捕集到太空旅游争议
一份“昨夜今晨”科技资讯梳理提到：上海临港发布全球首条直接空气碳捕集（DAC）制备可持续航空燃油（SAF）的工艺线，并宣布研发中心投入运营；同时，长鑫科技推进IPO、手机与AI硬件促销、机器人进厂训练、以及太空旅游企业与创始人学历争议等话题也引发关注。
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科技 / 1月25日周日
从碳捕集到芯片IPO：科技热点集中在低碳工程、产业融资与AI安全
科技热点汇总显示，低碳能源工程、半导体融资与AI安全治理成为当天高频话题：有企业发布直接空气碳捕集与可持续航空燃油相关工艺线；存储芯片企业推进上市；同时，围绕AI工具能力升级与网络安全风险的讨论升温。
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科技 / 1月25日周日
8英寸晶圆“从过剩到紧俏”：台积电、三星减产叠加AI外围芯片需求，代工报价或上调5%至20%
在先进制程产能被AI训练与推理需求挤占的背景下，成熟制程与8英寸产线出现结构性回暖。市场研究机构认为，供给收缩与功率器件等需求增长将推动8英寸代工价格上行，并让大陆晶圆代工厂承接更多订单。
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科技 / 1月25日周日
长鑫科技递交科创板IPO申请：拟募资295亿元，冲刺“存储芯片大项目”
新浪新闻1月25日科技资讯汇总称，长鑫科技已递交科创板IPO申请，拟募资295亿元，估值约1500亿元，被称为有望成为中国芯片史上最大规模IPO之一。报道提到其DRAM制造能力与10nm级技术进展，并把上市时点与AI带动的存储需求周期联系起来。若成功推进，将对国内存储产业链与资本市场科技板块形成重要影响。
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科技 / 1月25日周日
新浪科技资讯汇总：8英寸晶圆代工“结构性紧张”，大陆厂商承接机会并推动报价上行
新浪科技资讯汇总称，在AI带动的外围芯片与车载等需求推动下，8英寸晶圆产能利用率走高；国际大厂资源转向12英寸并压缩8英寸供给，使得2026年全球8英寸代工产能预计萎缩。结构性缺口让大陆晶圆代工厂获得更多承接空间，并出现涨价动向。
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科技 / 1月25日周日
科技资讯汇总：直接空气碳捕集制燃料、存储芯片IPO动向与人形机器人进厂训练
新浪“科技资讯AI速递”汇总多条科技热点，包括在临港发布的直接空气碳捕集（DAC）制可持续航空燃油（SAF）工艺线、存储芯片企业冲刺科创板IPO、以及特斯拉计划在工厂场景训练人形机器人Optimus等。
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科技 / 1月25日周日
AI推理落地成焦点：成本、稳定性与工程化交付被视为2026关键竞争点
一份科技热点盘点文章称，AI产业竞争重心正从训练转向推理与落地，推理阶段的成本、稳定性和实时响应成为商业化关键，市场关注软硬协同与工程化交付能力。
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科技 / 1月25日周日
Meta据报将裁减Reality Labs约10%岗位 转向AI；苹果据称选定谷歌Gemini支持新一代Siri
新浪“科技资讯AI速递”汇总称，Meta计划在Reality Labs裁员约10%以进一步转向AI；同时提到苹果宣布与谷歌合作，选定Gemini 2.5 Pro为新一代Siri提供AI支持，并计划于2026年春季随iOS更新推出。
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科技 / 1月25日周日
CES 2026首日看点：英伟达主推“物理AI”，AMD与英特尔亮新芯片，自动驾驶与机器人扎堆
美联社总结CES 2026首日亮点：AI几乎嵌入所有产品叙事。英伟达CEO黄仁勋发布面向物理世界训练的“物理AI”概念与新模型，并宣布下一代AI平台；AMD发布Ryzen AI与游戏向芯片；英特尔展示新平台并强调制造与产业支持。自动驾驶、家用机器人与新奇硬件共同构成展会主线。
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科技 / 1月25日周日
传Meta将裁减Reality Labs约10%岗位，资源继续向AI倾斜
报道称，Meta计划在Reality Labs部门裁员约10%，以进一步把资源从长期亏损的VR/元宇宙业务转向人工智能方向，并围绕可穿戴等产品线进行调整。该动向反映大型科技公司在成本压力与AI竞赛下的再分配逻辑。
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科技 / 1月25日周日
OpenAI预告“Codex发布月”，并发布技术博文解析Codex智能体循环
报道称，OpenAI CEO预告未来一个月将密集发布Codex相关内容，并重点提及网络安全；同时OpenAI发布技术博文，解释Codex CLI的“智能体循环”如何通过Responses API编排模型与工具调用。